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  • 最新國(guó)外集成電路數(shù)據(jù)手冊(cè)

    最新國(guó)外集成電路數(shù)據(jù)手冊(cè)

    最新國(guó)外集成電路數(shù)據(jù)手冊(cè)

  • 《通用集成電路速查手冊(cè)》

    《通用集成電路速查手冊(cè)》1

  • 集成電路芯片有什么作用呢,？

       集成電路是一種微型電子設(shè)備或零件,。選擇一定的工藝，將電路中所需的晶體管,、二極管,、電阻、電容,、電感等部件與接線連接,，制成一小塊或幾小塊半導(dǎo)體芯片或介質(zhì)基板,，然后封裝在管殼中，形成具有所需電路的功能微結(jié)構(gòu),；所有部件的結(jié)構(gòu)類型形成一個(gè)整體,，使電子部件小型化，功耗低,，可靠性高,。它的英文字母IC說(shuō)明。集成電路技術(shù)包括芯片制造技術(shù)和設(shè)計(jì)技術(shù),，主要體現(xiàn)在生產(chǎn)設(shè)備,、加工技術(shù)、包裝檢測(cè),、批量生產(chǎn)和設(shè)計(jì)創(chuàng)新的能力,。 集成電路特性： 集成電路具有體積小,、重量輕,、導(dǎo)線、點(diǎn)焊少,、使用壽命長(zhǎng),、可靠性高、性能好,、成本低,、生產(chǎn)方便等優(yōu)點(diǎn)。它不僅廣泛應(yīng)用于收錄機(jī),、電視,、電腦等工業(yè)和民用電子設(shè)備，而且廣泛應(yīng)用于軍事,、通信,、遙控等領(lǐng)域。電子產(chǎn)品的安裝密度可以比晶體管高出幾十倍到幾千倍,，可以大大提高設(shè)備的穩(wěn)定

  • CMOS模擬集成電路--反饋

    知識(shí)點(diǎn)：CMOS集成電路 一.概述

  • 分享 通信電源集成電路手冊(cè)

    通信電源集成電路手冊(cè)1

  • 《集成電路應(yīng)用替換手冊(cè)》

    國(guó)防科技大學(xué)出版社出版,，全書(shū)共六冊(cè),國(guó)內(nèi)外10000多種集成電路的參數(shù)、引腳功能,、典型應(yīng)用,、代換型號(hào)。找了好久,，朋友從外地幫忙帶回一套,，自己買了一套，如果有需要的朋友,，可以轉(zhuǎn)讓一套,。便宜一點(diǎn)（全新）,。qq465043575

  • 國(guó)內(nèi)外常用集成電路互換手冊(cè)

    國(guó)內(nèi)外常用集成電路互換手冊(cè)

    國(guó)內(nèi)外常用集成電路互換手冊(cè)

  • 集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例

    （２００１年３月２８日國(guó)務(wù)院第３６次常務(wù)會(huì)議通過(guò) ２００１年４月２日國(guó)務(wù)院令〔第３００號(hào)〕公布 ２００１年１０月１日起施行） 第一章 總則 第一條 為了保護(hù)集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)，鼓勵(lì)集成電路技術(shù)的創(chuàng)新,，促進(jìn)科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,，制定本條例。 第二條 本條例下列用語(yǔ)的含義： （一）集成電路,，是指半導(dǎo)體集成電路,，即以半導(dǎo)體材料為基片，將至少有一個(gè)是有源元件的兩個(gè)以上元件和部分或者全部互連線路集成在基片之中或者基片之上,，以執(zhí)行某種電子功能的中間產(chǎn)品或者最終產(chǎn)品,； （二）集成電路布圖設(shè)計(jì)（以下簡(jiǎn)稱布圖設(shè)計(jì)），是指集成電路中至少有一個(gè)是有源元件的兩個(gè)以上元件和部分或者全部互連線路的三維配置,，或者為制造集成電路而準(zhǔn)備的上述三維配置,； （三）布圖設(shè)計(jì)權(quán)利人，是指依照本條例的規(guī)定,，對(duì)布圖設(shè)計(jì)享有專有權(quán)的自然人,、法人或者其他組織； （四）復(fù)制,，是指重復(fù)制作布圖設(shè)計(jì)或者含有該布圖設(shè)計(jì)的集成電路的行為,； （五）商業(yè)利用，是指為商業(yè)目的進(jìn)口,、銷售或者以其他方

  • HA1392等35種集成電路參數(shù)

    上傳《HA1392等35種集成電路參數(shù)》工大家使用,。

  • 厚膜集成電路的設(shè)計(jì)技術(shù)原理

    厚膜集成電路是在陶瓷片或玻璃等絕緣物體上，外加晶體二極管,、晶體管,、電阻器或半導(dǎo)體集成電路等元器件構(gòu)成的集成電路，一般用在電視機(jī)的開(kāi)關(guān)電源電路中或音響系統(tǒng)的功率放大電路中,。部分彩色電視機(jī)的伴音電路和末級(jí)視放電路也使用厚膜集成電路,。 1．電源厚膜集成電路  中國(guó)IC網(wǎng)開(kāi)關(guān)電源電路使用的厚膜集成電路主要用于脈沖寬度控制、穩(wěn)壓控制及開(kāi)關(guān)振蕩等,。 自激式開(kāi)關(guān)電源電路常用的厚膜集成電路有STR-S6308,、STR-S6309、STR-S5941,、STR59041等型號(hào),。它激式開(kāi)關(guān)電源電路中常用的厚膜集成電路有STR-S6708、STR-S6709等型號(hào),。 2．音頻功放厚膜集成電路 音頻功放集成電路的主要作用是對(duì)輸入的音頻信號(hào)進(jìn)行功率放大,，推動(dòng)揚(yáng)聲器發(fā)聲。 常用的音頻功放厚膜集成電路有STK4803,、STK4042,、STK4171,、STK4191、STK4152,、STK4843,、STK3048A、STK6153等型號(hào),。 市場(chǎng)上流行的“傻瓜”型厚膜集成電路也稱功

  • 集成電路工廠的噪聲及控制

    集成電路工廠的噪聲及控制

  • 創(chuàng)維機(jī)芯所用集成電路查詢

    創(chuàng)維機(jī)芯所用集成電路查詢

  • 常用集成電路的幾種封裝形式

    常用集成電路的幾種封裝形式有興趣的可以對(duì)照一下我們手頭上有的芯片89C51 DIPLM2575 SIP通常所說(shuō)的貼片元件 SOP SSOP工控機(jī)BIOS PLCCTI DSP QFP1,、DIP(dual in-line package)雙列直插式封裝。插裝型封裝之一,，引腳從封裝兩側(cè)引出,，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝,，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC ,， 存貯器LSI，微機(jī)電路等,。引腳中心距2.54mm,，引腳數(shù)從6到64。封裝寬度通常為15.2mm,。有的把寬度為7.52mm和10.16mm的封裝分 別稱為skinny DIP和slim DIP(窄體型DIP),。但多數(shù)情況下并不加區(qū)分,，只簡(jiǎn)單地統(tǒng)稱為DIP,。另外，用低熔點(diǎn)玻璃密封的陶瓷DIP也稱為cerdip,。2,、SIP(single in-line package)單列直插式封裝。引腳從封裝一個(gè)側(cè)面引出,，排列成一條直線,。當(dāng)裝配到印刷基板上時(shí)封裝呈側(cè)立狀。引腳中心距通常為2.54mm,，引腳數(shù)從2至23,，多數(shù)為定制產(chǎn)品。封裝的形

  • CMOS集成電路電阻的應(yīng)用探析

    摘要：在集成電路的設(shè)計(jì)中,，電阻器不是主要的器件,，卻是必不可少的。如果設(shè)計(jì)不當(dāng),，會(huì)對(duì)整個(gè)電路有很大的影響,，并且會(huì)使芯片的面積很大，從而增加成本,。電阻在集成電路中有極其重要的作用,。他直接關(guān)系到芯片的性能與面積及其成本,。討論了集成電路設(shè)計(jì)中多晶硅條電阻、MOS管電阻和電容電阻等3種電阻器的實(shí)現(xiàn)方法,。 目前,，在設(shè)計(jì)中使用的主要有3種電阻器：多晶硅、MOS管以及電容電阻,。在設(shè)計(jì)中,，要根據(jù)需要靈活運(yùn)用這3種電阻，使芯片的設(shè)計(jì)達(dá)到最優(yōu),。 1CMOS集成電路的性能及特點(diǎn) 1.1功耗低CMOS集成電路采用場(chǎng)效應(yīng)管,，且都是互補(bǔ)結(jié)構(gòu)，工作時(shí)兩個(gè)串聯(lián)的場(chǎng)效應(yīng)管總是處于一個(gè)管導(dǎo)通,，另一個(gè)管截止的狀態(tài),，電路靜態(tài)功耗理論上為零。實(shí)際上,，由于存在漏電流,，CMOS電路尚有微量靜態(tài)功耗。單個(gè)門電路的功耗典型值僅為20mW,，動(dòng)態(tài)功耗（在1MHz工作頻率時(shí)）也僅為幾mW,。

  • 集成電路的檢測(cè)方法及如何代換

    集成電路的檢測(cè) 檢測(cè)集成電路是否正常，可采用以下幾種方法： (1)邏輯分析法 所謂邏輯分析法是指若懷疑某一集成電路有問(wèn)題,，可先測(cè)量該集成電路的輸入信號(hào)是否正常,，再測(cè)量集成電路的輸出信號(hào)是否正常，若有輸入而無(wú)輸出,，一般可判斷為該集成電路損壞,。

  • 新年分享《最新集成電路應(yīng)用手冊(cè)》

    最新集成電路應(yīng)用手冊(cè)1

  • 最新集成電路應(yīng)用手冊(cè) pdf

    最新集成電路應(yīng)用手冊(cè)

  • 《模擬集成電路原理與應(yīng)用》

    《模擬集成電路原理與應(yīng)用》1

  • 實(shí)驗(yàn)室常用模擬集成電路型號(hào)

    潮光光耦網(wǎng)為大家集合了眾多實(shí)驗(yàn)室常用模擬集成電路型號(hào)的電子元件。希望對(duì)大家有所幫助 序號(hào) 型號(hào) 名稱 M001 2P4M 可控硅 M002 4N35 通用光電耦合器 M003 6N135 數(shù)字邏輯隔離 M004 24C01 1K/2K 5V I2C 總線串行EEPROM M005 24LC08B 8K I2C 總線串行EEPROM M006 93C46 1K 串行EEPROM M007 AD574 12-BIT,DAC 轉(zhuǎn)換器 M008 BM2272 遙控譯碼器 M009 CA3140E 4.5MHz,，BiMOS 運(yùn)算放大器 M010 TLP521 可編程控制AC/DC 輸入固態(tài)繼電器 M011 7805 正5V 三端穩(wěn)壓集成電路 M012 LM7905 負(fù)5V 三端穩(wěn)壓集成電路 M013 L

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集成電路數(shù)據(jù)手冊(cè)

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