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二次封裝LED的優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用
LED燈具產(chǎn)品在使用過程中防水問題一直是最大的,、致命的問題,，LED燈具使用的壽命很大程度上被防水問題所制約。成功解決LED燈具的防水問題可使LED燈具的壽命和穩(wěn)定性得到有力的保障,。 二次封裝LED,是將經(jīng)過第一次封裝的LED與其驅(qū)動(dòng)或控制電路在完成電子電路焊接后，密封在聚合物封裝體內(nèi),，達(dá)到防水,、防塵及保護(hù)作用。它的防護(hù)等級(jí)達(dá)到IP68,可在水下,、地下等惡劣環(huán)境使用,。阻燃等級(jí)達(dá)到FV-0級(jí),，氧指數(shù)≥28%的最高阻燃等級(jí)，使二次封裝LED燈具達(dá)到離火自熄,，安全性能優(yōu)越,。采用了抗UV的封裝材料，使二次封裝LED在戶外使用10年不自行開裂,。采用流行的超薄,、透明設(shè)計(jì)，適用更多場(chǎng)合,，安裝后對(duì)建筑物白天影響效果很小,，如果安裝合理，白天甚至可作為裝飾物,，賦予建筑物具有藝術(shù)效果,。二次封裝LED具有傳統(tǒng)LED燈具產(chǎn)品沒有的優(yōu)勢(shì)，使得照明設(shè)計(jì)師在景觀照明的設(shè)計(jì)中可以在水下,、地下,、建筑物的任何部位設(shè)計(jì)布燈，從而設(shè)計(jì)師的想象力可以盡情的發(fā)揮,，設(shè)計(jì)靈感得以詮釋,，大手筆的景觀照明作品得以實(shí)現(xiàn)。 二次封裝LED生產(chǎn)工藝可以給LED產(chǎn)品帶來以下優(yōu)勢(shì)： (1)產(chǎn)品品質(zhì)的一致性：二次封裝工藝均
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如何評(píng)判l(wèi)ed燈封裝的好壞,？
led燈的好壞指標(biāo)：led燈的好壞的幾個(gè)指標(biāo)是：角度、亮度,、顏色（波長(zhǎng)）一致性,、抗靜電能力、抗衰減能力等,。 led燈的封裝材料：led封裝材料是led燈好壞的直接因素,，也是最基本的因素，led燈是幾種主要材料的組合,，一顆好的led燈必須是所有封裝材料與生產(chǎn)技術(shù)的組合,。 led燈的封裝技術(shù)：一般全自動(dòng)設(shè)備封裝要比手工封裝的要好，封裝的技術(shù)水平也是led燈封裝的好壞的主要因素,，同樣的材料不同的生產(chǎn)廠家生產(chǎn)出來的產(chǎn)品有很大的差別,。昭祺科技 0.5w-300w 大功率LED 發(fā)光二極管
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2011年LED封裝及模塊恐負(fù)成長(zhǎng)
據(jù)光電科技工業(yè)協(xié)進(jìn)會(huì)（PIDA）表示，臺(tái)灣LED封裝與模塊廠商在2011年第3季未能如往常達(dá)季產(chǎn)值高峰,，反遭受到全球主要大國(guó)景氣轉(zhuǎn)差,、液晶電視消費(fèi)不振，以及平板計(jì)算機(jī)沖擊筆電銷售量等不利因素下,，造成總體產(chǎn)值反轉(zhuǎn)向下,。 加上2010年榮景讓各廠商營(yíng)收基期已高,，使得2011年呈現(xiàn)營(yíng)收衰退的困境。PIDA預(yù)估2011年臺(tái)灣前10大LED封裝與模塊廠商營(yíng)收總計(jì)達(dá)新臺(tái)幣708億元,，相較去年約衰退4%
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LED封裝技術(shù)存在的問題有哪些
1. LED的封裝的任務(wù)是將外引線連接到LED芯片的電極上,，同時(shí)保護(hù)好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用,。關(guān)鍵工序有裝架,、壓焊,、封裝,。 2. LED封裝形式LED封裝形式可以說是五花八門，主要根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)合采用相應(yīng)的外形尺寸,，散熱對(duì)策和出光效果,。按封裝形式分類有Lamp-LED、led TOP-LED,、Side-LED,、SMD-LED、High-Power-LED等,。 3. LED封裝工藝流程 a)芯片檢驗(yàn) 鏡檢：材料表面是否有機(jī)械損傷及麻點(diǎn)麻坑(lockhill)芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求電極圖案是否完整 b)擴(kuò)片 由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小(約0.1mm),，不利于后工序的操作。我們采用擴(kuò)片機(jī)對(duì)黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張,，是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm,。也可以采用手工擴(kuò)張，但很容易造成芯片掉落浪費(fèi)等不良問題,。 c)點(diǎn)膠 在led支架的相應(yīng)位置點(diǎn)上銀膠或絕緣膠,。(對(duì)于GaAs、S
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LED照明封裝及其芯片檢測(cè)方案
一,、LED生產(chǎn)工藝1,、工藝： a)清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干,。 b)裝架：在LED管芯(大圓片)底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴(kuò)張,，將擴(kuò)張后的管芯(大圓片)安置在刺晶臺(tái)上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個(gè)一個(gè)安裝在PCB或LED支架相應(yīng)的焊盤上,，隨后進(jìn)行燒結(jié)使銀膠固化,。 c)壓焊：用鋁絲或金絲焊機(jī)將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線,。LED直接安裝在PCB上的,，一般采用鋁絲焊機(jī)。(制作白光TOP-LED需要金線焊機(jī))d)封裝：通過點(diǎn)膠,，用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護(hù)起來,。在PCB板上點(diǎn)膠,，對(duì)固化后膠體形狀有嚴(yán)格要求，這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度,。這道工序還將承擔(dān)點(diǎn)熒光粉(白光LED)的任務(wù),。 e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED,則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上,。 f)切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴(kuò)散膜,、反光膜等。 g)裝配：根據(jù)圖紙
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LED護(hù)欄燈二極管封裝結(jié)構(gòu)及技術(shù)
LED護(hù)欄燈二極管封裝結(jié)構(gòu)及技術(shù) 上本文介紹了發(fā)光二極管的多種形式封裝結(jié)構(gòu)及技術(shù),，并指出了其應(yīng)用前景,。 1 引言 LED是一類可直接將電能轉(zhuǎn)化為可見光和輻射能的發(fā)光器件，具有工作電壓低,，耗電量小,，發(fā)光效率高，發(fā)光響應(yīng)時(shí)間極短,，光色純,，結(jié)構(gòu)牢固，抗沖擊,，耐振動(dòng),，性能穩(wěn)定可靠，重量輕,，體積小,，成本低等一系列特性，發(fā)展突飛猛進(jìn),，現(xiàn)已能批量生產(chǎn)整個(gè)可見光譜段各種顏色的高亮度,、高性能產(chǎn)品。國(guó)產(chǎn)紅,、綠,、橙、黃的LED產(chǎn)量約占世界總量的12％,，“十五”期間的產(chǎn)業(yè)目標(biāo)是達(dá)到年產(chǎn)300億只的能力,，實(shí)現(xiàn)超高亮度AiGslnP的LED外延片和芯片的大生產(chǎn)，年產(chǎn)10億只以上紅,、橙,、黃超高亮度LED管芯，突破GaN材料的關(guān)鍵技術(shù),，實(shí)現(xiàn)藍(lán),、綠、白的LED的中批量生產(chǎn)。據(jù)預(yù)測(cè),，到2005年國(guó)際上LED的市場(chǎng)需求量約為2000億只,，銷售額達(dá)800億美元。 在LED產(chǎn)業(yè)鏈接中,，上游是LED襯底晶片及襯底生產(chǎn),，中游的產(chǎn)業(yè)化為L(zhǎng)ED芯片設(shè)計(jì)及制造生產(chǎn)，下游歸LED封裝與測(cè)試,，研發(fā)低熱阻,、優(yōu)異光學(xué)特性、高可靠的封裝技術(shù)是新型LED走向?qū)嵱?、走向?/p>
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提高功率型LED封裝發(fā)光效率
摘 要 本文通過對(duì)散熱技術(shù),、反射處理、填充膠的選擇,、熒光粉選擇及相應(yīng)的工藝處理等幾方面分析,，闡述了功率型LED提高封裝發(fā)光效率的幾個(gè)重要環(huán)節(jié),。關(guān)鍵詞 功率LED 熱阻 發(fā)光效率 反射腔 熒光粉 一,、引 言 LED因其綠色、環(huán)保等諸多優(yōu)點(diǎn),，被認(rèn)為是取代白熾燈,、熒光燈等耗電大、污染環(huán)境的傳統(tǒng)照明光源的革命性固體光源,。常規(guī)LED一般是支架式,，采用環(huán)氧樹脂封裝，功率較小,，整體發(fā)光光通量不大,，亮度高的也只能作為一些特殊照明使用。隨著LED芯片技術(shù)和封裝技術(shù)的發(fā)展,，順應(yīng)照明領(lǐng)域?qū)Ω吖馔縇ED產(chǎn)品的需求,，功率型LED逐步走入市場(chǎng)。這種功率型的LED一般是將發(fā)光芯片放在散熱熱沉上,，上面裝配光學(xué)透鏡以達(dá)到一定光學(xué)空間分布,，透鏡內(nèi)部填充低應(yīng)力柔性硅膠。功率型LED要真正進(jìn)入照明領(lǐng)域,，實(shí)現(xiàn)家庭日常照明,，其要解決的問題還有很多，其中最重要的便是發(fā)光效率,。目前市場(chǎng)上功率型LED報(bào)道的最高流明效率在50lm/W左右,，還遠(yuǎn)達(dá)不到家庭日常照明的要求。為了提高功率型LED發(fā)光效率，一方面其發(fā)光芯片的效率有待提高,；另一方面,，功率型
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采用SC70和ThinSOT封裝的白光LED升壓型變換器
特點(diǎn) 固有匹配的LED電流 高效率：84%（典型值） 可由一個(gè)3.2V電源驅(qū)動(dòng)多達(dá)四個(gè)LED 可由一個(gè)5V電源驅(qū)動(dòng)多達(dá)六個(gè)LED 性能穩(wěn)定的36V雙極開關(guān) 快速1.2MHz開關(guān)頻率 采用高度僅1mm 的纖巧型電感器 只需0.22μF 的輸出電容器 采用扁平的SC70 和ThinSOT裝 描述 LT1937是一種專為以恒定電流來驅(qū)動(dòng)白光 LED而設(shè)計(jì)的升壓型DC/DC變換器。該器件能利用一節(jié)鋰離子電池來驅(qū)動(dòng)兩個(gè),、三個(gè)或四個(gè)串聯(lián)的LED,。采用LED串聯(lián)連接的方法可以提供相等的LED電流，從而能獲得均勻的亮度且無需鎮(zhèn)流電阻器,。LT1937的開關(guān)頻率為1.2MHz,，因而允許采用小巧的外部組件。由于可使用數(shù)值僅為0.22μF 的輸出電容器,，因此,，與其它的解決方案相比，在占用空間和成本上均有所節(jié)省,。95mV 的低反饋電壓最大限度地降低了電流調(diào)節(jié)電阻器的功耗,，從而提高了效率。 LT1937
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分析提高取光效率降熱阻功率型LED封裝技術(shù)
超高亮度LED的應(yīng)用面不斷擴(kuò)大,，首先進(jìn)入特種照明的市場(chǎng)領(lǐng)域,，并向普通照明市場(chǎng)邁進(jìn)。由于LED芯片輸入功率的不斷提高,，對(duì)這些功率型LED的封裝技術(shù)提出了更高的要求,。功率型LED封裝技術(shù)主要應(yīng)滿足以下兩點(diǎn)要求：一是封裝結(jié)構(gòu)要有高的取光效率，其二是熱阻要盡可能低,，這樣才能保證功率LED的光電性能和可靠性,。 半導(dǎo)體LED若要作為照明光源，常規(guī)產(chǎn)品的光通量與白熾燈和熒光燈等通用性光源相比,，距離甚遠(yuǎn),。因此，LED要在照明領(lǐng)域發(fā)展,，關(guān)鍵是要將其發(fā)光效率,、光通量提高至現(xiàn)有照明光源的等級(jí)。功率型LED所用的外延材料采用MOCVD的外延生長(zhǎng)技術(shù)和多量子阱結(jié)構(gòu),，雖然其內(nèi)量子效率還需進(jìn)一步提高,，但獲得高發(fā)光通量的最大障礙仍是芯片的取光效率低。現(xiàn)有的功率型LED的設(shè)計(jì)采用了倒裝焊新結(jié)構(gòu)來提高芯片的取光效率,，改善芯片的熱特性,，并通過增大芯片面積，加大工作電流來提高器件的光電轉(zhuǎn)換效率,，從而獲得較高的發(fā)光通量,。除了芯片外，器件的封裝技術(shù)也舉足輕重。關(guān)鍵的封裝技術(shù)工藝有： 散熱技術(shù)傳統(tǒng)的指示燈型LED封裝結(jié)構(gòu),，一般是用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠將芯片裝在小尺寸的反
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選擇什么樣封裝工藝的LED白燈，直接決定LED燈具的光衰情況
為何不同的封裝工藝會(huì)導(dǎo)致如何大的差異呢,？ 最主要的一個(gè)原因在于LED路燈外殼怕熱,。偶爾短時(shí)間內(nèi)受熱超過一百多度，那是不要緊的,，怕就怕在長(zhǎng)期處于高溫之下,，就是對(duì)LED芯片的一種莫大的損害。 一般來說,，普通環(huán)氧樹脂的導(dǎo)熱系數(shù)很小,，因此，當(dāng)LED路燈外殼點(diǎn)亮工作的時(shí)候,，LED芯片要發(fā)射出熱量,，而普通環(huán)氧樹脂導(dǎo)熱能力有限，所以,，當(dāng)你從LED白燈的外部測(cè)量出LED支架的溫度有45度的時(shí)候,，LED白燈內(nèi)的芯片中心溫度有可能超過了80度。L
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有關(guān)LED和高壓鈉燈的選擇
請(qǐng)問一下,，新建道路順接原來道路,，原來道路用的led燈，新建道路可用高壓鈉燈么,？?jī)烧甙l(fā)光顏色不一樣，會(huì)影響交通不,，規(guī)范沒看到有這方面的要求呀,？
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關(guān)于LED彩虹管有發(fā)熱的現(xiàn)象
各位好，我是新上來的了,，就是,，無論怎樣做，成品LED彩虹管都會(huì)有一點(diǎn)發(fā)熱的現(xiàn)象,！不知道是怎么一回事情,，請(qǐng)各位能否幫忙解答一下！謝謝各位了,！我們懷疑有這幾方面原因：1.電阻的質(zhì)量問題,。 2.LED的質(zhì)量問題。 3.電阻的配置不合理,。 4.LED的疏密問題,。不知道是不是這幾方面的原因，請(qǐng)各位有高見的朋友幫忙回一下了，我將不勝感激,！
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LED的光照?qǐng)D式設(shè)計(jì)與應(yīng)用
LED作為新的光源,，有它自身的發(fā)光機(jī)理與特點(diǎn)。二次光學(xué)設(shè)計(jì)中充分利用LED的優(yōu)勢(shì),，則是產(chǎn)品研發(fā)必須關(guān)注的問題,。1.1 表面發(fā)光 對(duì)LED進(jìn)行組合設(shè)計(jì)，可以形成點(diǎn)發(fā)光,、線發(fā)光和面發(fā)光的自發(fā)光形式,。點(diǎn)發(fā)光的燈具表面亮度不需要很高，柔和的漫射光往往在環(huán)境中起到定向的作用,。線發(fā)光的LED用于輪廓照明的情況較多,，產(chǎn)品需要系列化，根據(jù)建筑物的形態(tài),、高度以及環(huán)境亮度,，需要有不同管徑大小和不同表面亮度的產(chǎn)品。面發(fā)光的LED是將模塊化的LED拼裝,，形成發(fā)光的表面,。在室內(nèi)設(shè)計(jì)中，這類產(chǎn)品可以成為室內(nèi)主要的裝飾元素,，也會(huì)在地面照明中使用,。1.2 側(cè)向發(fā)光 在被發(fā)光的透明介質(zhì)如玻璃側(cè)面線性安裝LED，通過光線的全發(fā)射,，使得整個(gè)玻璃表面產(chǎn)生柔和的發(fā)光效果,。這種裝飾效果可以對(duì)標(biāo)識(shí)進(jìn)行照明，也可以用于賓館大堂的主要視覺中心,，如樓梯,。當(dāng)然，樓梯的材料一定是透明的,。玻璃繪畫的照明也可以采用這種照明方式,，將玻璃上經(jīng)過酸腐蝕的藝術(shù)繪畫呈現(xiàn)出來。1.3 投射光 投射光的光照?qǐng)D式可以是扇形的,，也可以是
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急求：LED大屏散熱怎么解決??？
各位大蝦們，你們好,！小弟現(xiàn)在遇到這樣一個(gè)問題：當(dāng)室外溫度比較高時(shí),，大屏的某些小模塊顯示的畫面就會(huì)上下抖動(dòng)或者模糊不清,，我想應(yīng)該是電源散熱不好，引起箱體溫度過高的問題,，我安的這個(gè)大屏箱體內(nèi)有兩個(gè)功率不是很大的海爾空調(diào),，屏內(nèi)的空間也不是太大，所以一直散熱不太好,！請(qǐng)你們幫我想想該如何解決這個(gè)問題?。啃〉茉诖讼戎x過個(gè)位大蝦了,！
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急求：LED大屏內(nèi)散熱怎么解決？
各位大蝦們,，你們好,！小弟現(xiàn)在遇到這樣一個(gè)問題：當(dāng)室外溫度比較高時(shí)，大屏的某些小模塊顯示的畫面就會(huì)上下抖動(dòng)或者模糊不清,，我想應(yīng)該是電源散熱不好,，引起箱體溫度過高的問題，我安的這個(gè)大屏箱體內(nèi)有兩個(gè)功率不是很大的海爾空調(diào),，屏內(nèi)的空間也不是太大,，所以一直散熱不太好！請(qǐng)你們幫我想想該如何解決這個(gè)問題??？小弟在此先謝過個(gè)位大蝦了！
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誰(shuí)知LED照明原理,節(jié)能多少?
我單位相應(yīng)國(guó)家號(hào)召進(jìn)行節(jié)能降耗,要改造機(jī)房照明,原照采用的是飛利普節(jié)能型日光燈做為工作時(shí)用,采用LED燈為常明燈,能行嗎?它的造價(jià)有知道的嗎?
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LED的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)及存在問題
文章對(duì)LED的優(yōu)勢(shì)以及其目前所面臨的技術(shù)難題進(jìn)行了簡(jiǎn)要的介紹,、分析,，并結(jié)合LED在照明設(shè)計(jì)領(lǐng)域內(nèi)的應(yīng)用提出個(gè)人的觀點(diǎn)以供探討。昭祺科技 大功率LED 0.5w-300w
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LED路燈那個(gè)廠家的質(zhì)量不錯(cuò),？
大家推薦幾個(gè)質(zhì)量不錯(cuò)的LED、無極燈廠家,，謝謝！
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這個(gè)“水封裝置”指得是什么,？
室內(nèi)排水溝與室內(nèi)外排水管道連接處，應(yīng)設(shè)水封裝置,?！ㄖo水排水設(shè)計(jì)手冊(cè)(白皮手冊(cè))第二版P166這里的水封裝置，有無標(biāo)準(zhǔn)做法,？
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這是用LED光源設(shè)計(jì)的路燈,。
設(shè)計(jì)軟件采用的是DIALux4.801版。